合成石（如环氧树脂、硅胶等复合材料）因其耐高温、绝缘性好、热膨胀系数低等特性，常被用于制作波峰焊过炉治具（WaveSolderingFixture）。以下是关于合成石波峰焊治具的详细说明：
1.合成石治具的核心优势
耐高温性：可承受波峰焊高温（通常260300℃），长期使用不变形。
尺寸稳定：热膨胀系数低，确保PCB定位。
绝缘防静电：避免电路短路或静电损伤元件。
轻量化：比金属治具更轻，便于操作。
易加工：可CNC精密加工成复杂形状，适配不同PCB设计。
2.治具设计要点
开口设计：
避开焊点、插件元件，仅暴露需焊接的引脚区域。
边缘倒角防止刮伤PCB。
定位结构：
使用销钉、卡槽或真空吸附固定PCB。
考虑PCB热胀冷缩，预留微小间隙（通常0.10.2mm）。
分层设计（可选）：
多层合成石治具应对复杂PCB，或增加屏蔽层保护敏感元件。
3.制作流程
1.3D建模：根据PCB文件（Gerber/STEP）设计治具结构。
2.材料选择：
常用合成石：FR4增强环氧树脂、硅胶复合石（如德国劳士领材料）。
厚度根据PCB重量和尺寸选择（通常520mm）。
3.CNC加工：高精度雕刻定位孔、开窗、夹具结构。
4.后处理：
表面抛光减少锡渣附着。
添加耐高温标签或金属嵌件（如接地端子）。
5.测试验证：
过炉测试，检查PCB变形、焊点质量、治具耐久性。
4.使用注意事项
预热匹配：治具可能影响PCB受热，需调整预热温度和时间。
清洁维护：定期清除锡渣和助焊剂残留，避免堵塞开孔。
寿命管理：合成石治具寿命约13万次，出现变形或开裂需更换。
5.常见问题解决
问题：焊锡爬升到治具表面
对策：增加治具开窗边缘的疏锡槽，或喷涂防锡膏涂层（如PTFE）。
问题：PCB过炉后变形
对策：优化治具支撑点分布，或改用分段式治具减少热应力。